日期:2019-10-28 16:53
逐渐落地，应用场景和各种专用功能会愈加清晰，市场需求也会越来越多。
另外，与GPU和FPGA相比，ASIC的专利壁垒要小得多，而且其设计难度也是最小的。随着AI应用场景的落地，专用的ASIC芯片量产成本低、性能高、功耗低的优势会逐渐凸显出来。
那么，端侧和云端又是哪个有更大的机会?
在端侧，以往采用主芯片加AI协处理器的方式，而目前合二为一的方案已成为主流，且需要易用、稳定、支持主流深度学习框架的软件开发工具，此外，端侧设备对功耗和价格也非常敏感。
与端侧相比，云侧对AI芯片的解码能力要求更高，起码不低于