日期:2019-12-17 16:15
了从半导体材料、器件、电路到体系结构的各个层次。
该《白皮书》探讨的AI芯片主要包括三类：
1.经过软硬件优化可以高效支持AI应用的通用芯片，例如GPU；
2.侧重加速机器学习(尤其是神经网络、深度学习)算法的芯片，这也是目前AI芯片中较多的形式；
3.受生物脑启发设计的神经形态计算芯片。
AI技术的落地需要来自多个层面的支持，贯穿了应用、算法机理、芯片、工具链、器件、工艺和材料等技术层级。各个层级环环紧扣形成AI的技术链，而AI芯片本身处于整个链条的中部，向上为应用和算法提供高效支持，向下对器件和电路