日期:2022-03-08 11:02
远通信联合开发，能够推动5G技术快速在PC产品中普及。骁龙X65和X62 5G M.2模组正在向客户出样，预计将于2022年下半年由高通技术公司推出商用。
移远通信董事长兼CEO钱鹏鹤表示：移远通信正在与高通公司合作，利用最先进的5G芯片组面向日益扩大的计算细分市场进行5G M.2模组开发。
该模组基于2021年5月推出的参考设计，采用了骁龙X65和X62 5G调制解调器及射频系统，是基于全球首个10Gbps且符合3GPP Release16规范的5G调制解调器打造的。该模组能够支持无与伦比的高能效频谱聚合功能，同时凭借对5G Sub-6GHz频段和增程毫米波的支持