日期:2012-09-20 10:50
在市场份额的争夺战中，手机供应商始终面临着巨大压力，因为他们需要不断创新并继续为 3G 移动手持终端提供比以前任何时候都要丰富的功能。而另一方面，在享受其个人通信设备具有的更强功能的同时，消费者还要求这些功能能够适用于越来越小的产品尺寸中，且电池持续工作的时间要更长。这种需求迫使 IC 厂商在更低电压的节点上将尽量多的功能集成在更少的 IC 上，以解决空间和功耗的问题。然而，系统集成实际上会增加设计的复杂性，并会降低设计的灵活性。高度集成的 IC 功能可能造成电路板布线的问题，并产生外部组件布置过密的问题。