日期:2014-01-22 10:22
，也好像都是采用的表面贴装元器件，似乎是没区别了。实则不然，由于生产厂商之间生产规模不同，只有产量大，具备规模生产的厂家才会按照标准的SMT生产工艺流程，采用具有焊接质量保证的全自动表面贴装生产线组织生产。
而从成本上考虑大量小规模厂家是用贴片元件手工焊接的方式生产。焊接过程中静电对芯片的损伤已经达到不容被忽视的程度。还有，如果对只有两端的阻容元器件来说只是存在漏焊、虚焊和错焊的隐患而已，但对一些数字光端机中大量使用的以QFP封装的精密、大数量引脚(高达200条以上)芯片来说可能就是灭顶之灾。由于手工