日期:2014-01-26 08:37
而这一要求则对LED器件提出了较高的要求，因为当电流密度小到0.3~0.4安培时，如何处理好半导体器件导通与漏电流的关系，是一项棘手的难题。
趋势三：小电流技术的应用给器件封装水平提出了更苛刻的要求
随着小电流芯片逐渐成为行业的主流，解决反向漏电流问题将成为显示屏产品成败的关键。而小间距显示屏的维修异常困难，这就给芯片的电流控制、抗静电能力等可靠性参数提出了更高要求。器件的可靠性又与封装技术息息相关，所以这就对器件的封装水平提出了更为苛刻的要求。目前我国大陆市场对QFN小间距封装的需求约为每