百万悬赏! 大华2017首届研发中心创新大会隆重揭幕
日期:2017-01-03 14:39
产品及解决方案。

  本次创新大会面向研发中心、及大华各子公司全体研发人员,分为微创新组、技术创造组、总经理悬赏令组三个参赛组别,报名即日起至2017年2月24日截止,参与即有奖励,最高奖项设置高达20万元。
  更多详情和动态,请关注知识共享weShare平台!
4/6 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
04/26 17:17