日期:2017-12-28 14:43
飞利信自主知识产权MCU芯片预计于2018年2月正式投片。该MCU属于32位微控制器，其核心指令集是在国际上发展势头强劲的RISC-V指令集上进行改进而成属于完全自主知识产权范畴，集成了SM2非对称算法、SM3摘要算法、SM4/ZUC对称算法和TRNG真随机数等安全模块，实现从芯片设计、器件封装、耦合方式、模块系统的全流程把控，样片将于2018年第一季度完成全部制程封装工作。
为了配合大批量量产和销售，该MCU原型于2017年12月完成了对LoRa（低功耗广域网通信技术）和军用BMS（电池管理系统）两个应用场景的模块化工作。其中，在LoRa（低功